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半導體封測工藝不可缺少的程序是 晶圓切割 。 晶圓切割是通過特殊材料、結構設以及特殊的運動平臺，將實現加工平臺在高速運動時保持高高精度及穩定性；另外光學方面，它根據單晶硅的光譜特性、并結合工業激光的應用水平，采用了合適的波...

我們如何判斷芯片 sop8封裝 的技術是否達標？主要看芯片面積與封裝面積之比，比值越接近1，說明越好。主要體現在以下3個方面： A、 芯片面積與封裝面積之比，有利封裝效率的提高，此比值接近1：1合適； 2、 他們的引腳能短則短，這樣可以...

目前 晶圓切割 的方法很多，像陸芯半導體的設備、砂輪切割，激光切割、金剛線切割、劃刀劈裂法，是我們常用的5種方法。 比如激光器芯片，就不能用以上的方法。因為GaAs、Inp體系的晶圓，我們在做側發光激光時，會用到芯片的前后腔面，這...

影響 晶圓切割 的因素有很多，一是粗糙度，二是毛刺。 激光切割就是一個復雜的過程，我們在切割過程中常常會遇到切不透的情況。造成這種情況的原因很多：比如激光的功率下降、燈管老化等。他們都能造成樣板切不透。 ...