近年來，隨著半導體行業的空前發展其芯片封裝技術也得到了廣泛的應用。因此選用合適的 陶瓷管殼封裝 尤為重要。集成電路封裝管殼起到了固定密封保...
PO是polyolefin（聚烯烴）的簡稱，PO基材薄膜是一種聚烯烴共聚物薄膜。具有很多有優點：材質柔軟又耐磨，有優越的拉伸強度和抗撕裂強度，一面防水...
目前隨著半導體產業的不斷發展，由晶圓單位面積內產出的芯片顆粒也越來越多，這樣效益更高。我們也可以通過減少 晶圓切割 的寬度來降低切割道所占...
藍膜作為 晶圓切割 和背面研磨的保護膠帶，具有很多優點：高度潔凈，有效減少振動及應力，降低晶圓被破壞的可能性，撕后無殘留等等。 使用方...
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